【知財(特許権):損害賠償等請求控訴事件/知財高裁/平28・ 6・15/平27(ネ)10120】控訴人:(一審原告)TOWA(株)/被控訴人:(一 被告)アサヒ・エンジニアリング(株)

事案の概要(by Bot):
(1)本件請求の要旨
本件は,控訴人が,被控訴人に対し,被控訴人が製造,販売等をする被控訴人製品が,控訴人の有する本件特許権1及び本件特許権2を侵害するとして,不法行為に基づいて,平成23年2月28日から平成25年7月22日までの間に控訴人に生じた損害金22億2600万円の一部である1億円の支払と,本件特許権1及び本件特許権2の実施料相当額の不当利得の返還請求権に基づいて,平成16年2月28日から平成23年2月27日までの間に被控訴人に生じた利得金10億7800万円の一部である4200万円の返還と,上記の合計である1億4200万円に対する,不法行為後の日で,本件訴状送達により催告のされた日の翌日である平成26年3月8日から支払済みまで民法所定の年5分の割合による遅延損害金の支払をそれぞれ求める事案である。本件の請求原因事実に係る特許請求の範囲(分説後)は,次のとおりである。 本件発明1(本件特許1の請求項3)

【A−1】固定型と可動型とを対向配置した金型と,該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと,該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと,上記金型の型面に配設したキャビティと,該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニットと,【A−2】上記モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と,【A−3】樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取り出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって,【B】既に備えられた上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし,これによって該モールディングユニットの数を増減調整自在に構成したことを特徴とする【C】電子部品の樹脂封止成形装置。 本(以下略)

(PDF)
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/078/086078_hanrei.pdf (裁判所ウェブサイトの掲載ページ)
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=86078