裁判所の判断(by Bot)：
ア上記のとおり，本件補正発明に係る「特許請求の範囲」には，「接続パッド」と「共通電極バイアス発生装置」と「第2のボンディング・パッド」の相互関係及び導電性被覆の駆動方法について，「前記第2のボンディング・パッドに作用的に接続された接続パッド（34）と，」(構成要件C)，「前記第2のボンディング・パッドと前記接続パッドとの間に接続された共通電極バイアス発生装置（32）が，ウェーハ・レベルの半導体製造工程中において前記半導体基板の上か又は中に形成されており，」(構成要件G)，「前記電子表示領域を駆動するための電圧を前記第2のボンディング・パッドを介して前記共通電極バイアス発生装置が利用して，前記導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し，該導電性被覆を駆動する・・・」(構成要件H)と記載されている。構成要件Cでは，「第2のボンディング・パッド」と「接続パッド」とが，単に「作用的に接続」さぁ
譴討い襪筏Ⅵ椶気譴討Ľ蝓い修龍饌療Ľ弊楝格鑫，砲弔い討浪燭蕕瞭団蠅❹気譴討い覆い里紡个掘す柔儞弖\xEFGでは，「共通電極バイアス発生装置」は，「第2のボンディング・パッド」と「接続パッド」との間に接続される旨記載され，構成要件Hでは，「第2のボンディング・パッド」と「接続パッド」との間に接続された「共通電極バイアス発生装置」は，電子表示領域を駆動するための電圧を利用して，バイアス電圧を生成し，導電性被覆を駆動する旨記載されている。以上によれば，構成要件C記載に係る「作用的に接続」するとは，「第2のボンディング・パッド」と「接続パッド」との間に「共通電極バイアス発生装置」が接続されていることを指し，これにより導電性被覆を駆動すると解釈することができる。
イ次に，本願明細書には，要旨，以下の趣旨が記載されている。すなわち，超小型表示装置においては，従来，共通電極発生装（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20121226100405.pdf
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