事案の概要(by Bot)：
本件は，原告が，下記1のとおりの手続において，原告の本件補正後の発明の要旨を下記2とする本件出願に対する拒絶査定不服審判の請求について，特許庁が同請求は成り立たないとした別紙審決書（写し）の本件審決（その理由の要旨は下記3のとおり）には，下記4の取消事由があると主張して，その取消しを求める事案である。
発明の要旨(By Bot)：
本件審決が判断の対象とした本件補正後の特許請求の範囲の請求項1に記載された発明の要旨は，以下のとおりである。なお，「／」は，原文における改行箇所である。
半導体ウェーハをダイシングし，半導体チップを得，半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングテープであって，／ダイボンディングフィルムと，前記ダイボンディングフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し，／前記非粘着フィルムは，光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む材料を光硬化又は熱硬化させることにより形成された非粘着フィルムであって，（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含み，／前記非粘着フィルムの側面が，粘着性を有する粘着剤層及び前記ダイボンディングフィルムの内のいずれによっても覆われていないことを特徴とする，ダイシング・ダイボンディングテープ
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20110112104056.pdf
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