事案の概要(by Bot)：
本件は，特許出願に対する拒絶審決の取消訴訟である。争点は，容易想到性及び拒絶理由通知の懈怠である。
1特許庁における手続の経緯
原告は，平成15年12月2日，名称を「回路接続材料，及びこれを用いた回路部材の接続構造」とする発明につき特許出願（特願2003−403482，甲1）をし，平成20年7月4日付けで拒絶理由通知を受け，同年9月8日，手続補正書を提出したが，同年10月24日付けで拒絶査定を受けたので，同年11月27日，不服の審判（不服2008−30265号，甲5）を請求するとともに，平成21年1月5日，手続補正をしたが，平成22年12月3日付けで本件拒絶理由通知を受け，平成23年2月7日，本件手続補正書を提出した。特許庁は，平成23年8月23日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，その謄本は，同年9月6日，原告に送達された。
2本願発明の要旨（本件手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載されたもの。各行頭の分説記号は，本訴において原告が付した。）
A.第1の回路基板の主面上に第1の回路電極が形成された第1の回路部材と，
B.前記第1の回路部材に対向して配置され，第2の回路基板の主面上に第2の回路電極が形成された第2の回路部材と，
C.前記第1の回路部材の主面と前記第2の回路部材の主面との間に設けられ，前記第1及び第2の回路部材同士を接続する回路接続部材と，を備える回路部材の接続構造であって，
D.前記第1の回路電極又は前記第2の回路電極のいずれかが，インジュウム−亜鉛酸化物回路電極であり，
E.前記回路接続部材が，絶縁性物質と，表面側に導電性を有する複数の突起部を備えた導電粒子とを含有し，
F.前記回路接続部材の40℃における貯蔵弾性率が0.5〜3GPaであり，且つ，25℃から100℃までの平均熱膨張係数が30〜200ppm／℃であり，
G.隣（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20120914101617.pdf
＜裁判所ウェブサイト＞
掲載ページ
＜検索＞
事件番号・事件名・当事者名をキーワードにしてgoogleで検索する