裁判所の判断(by Bot)：
当裁判所は，原告主張の取消事由には理由があり，審決は取り消されるべきであると判断する。その理由は，以下のとおりである。
1 事実認定
(1)本願発明について
ア 本願発明に係る特許請求の範囲は，第2の2に記載のとおりである。本願明細書には，以下の記載がある。なお，本願明細書における図1は，別紙図1のとおりである。
「【0003】薄型パッケージを樹脂封止する場合，トランスファーモールドによれば，封止樹脂の厚さを精度良くコントロールすることができるものの，封止用樹脂の流動中に半導体チップが上下に移動したり，半導体チップに接続しているボンディングワイヤーが封止用樹脂の流動圧力により変形して，断線や接触等を起こすという問題があった。
【0004】一方，液状の封止用樹脂によるポッティングあるいはスクリーン印刷では，ボンディングワイヤーの断線や接触は生じにくくなるものの，封止樹脂の厚さを精度良くコントロールすることが困難であったり，封止樹脂にボイドが混入しやすいという問題があった。
【0005】これらの問題を解決するため，金型中に半導体装置を載置し，金型と半導体装置との間に封止用樹脂を供給して圧縮成形することにより，樹脂封止した半導体装置を製造する方法が提案されている。
【0006】しかし，これらの方法では，半導体素子の微細化にともなう半導体チップの薄型化，回路基板の薄型化などにより，半導体チップや回路基板の反りが大きくなり，内部応力により半導体装置の破壊や動作不良等を生じやすいという問題があった。」
「【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】本発明の目的は，半導体装置を封止する際，ボイドの混入がなく，シリコーン硬化物の厚さを精度良くコントロールすることができ，ボンディングワイヤーの断線や接触がなく，半導体チップや回路基板の反りが小さい半導体装置を効率（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20120628151709.pdf
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