裁判所の判断(by Bot)：
当裁判所は，審決の相違点1の認定内容に誤りはあるものの，同認定の誤りは審決の結論に影響を与えるものではないから，原告の取消請求は理由がないと判断する。その理由は，以下のとおりである。
1相違点1の認定の誤り（取消事由1）について
(1)事実認定（刊行物1の記載）
審決が認定した引用発明の内容は，第2の3(2)ア記載のとおりである。刊行物1（発明の名称を「研磨方法及び研磨装置」とする特許発明の公開特許公
11報）には，以下の記載がある。
「【特許請求の範囲】【請求項1】砥粒分散液を研磨装置に供給しながら被研磨面を研磨する方法において，上記砥粒分散液を高圧ホモジナイザー及び／又は超音波ホモジナイザーにより分散処理した後，直ちに研磨装置に供給することを特徴とする研磨方法。【請求項2】砥粒がヒュームドシリカである請求項1記載の研磨方法。」
「【0002】【従来の技術】シリコンに代表される半導体ウェハの研磨やIC製造工程中での絶縁膜や金属膜の研磨，或いはガラス基板や各種セラミックスの研磨には，研磨剤として砥粒分散液が一般に使用されている。」
「【0004】このような砥粒分散液は，輸送中や保管中などにおいて，分散して含まれる砥粒が液中で経時的に凝集して凝集粒子が生成したり，砥粒分散液の容器や配管の壁面での乾燥により砥粒が凝集粒子となって混入する現象が起こり易く，研磨時の被研磨面におけるスクラッチ（研磨傷）の発生原因の一つとなっていた。」
「【0011】【発明が解決しようとする課題】従って，本発明の目的は，上記の種々の原因により生成した砥粒分散液中の凝集粒子を，該凝集粒子の量等を問わず確実に除去し，これを使用して得られる研磨面におけるスクラッチの発生を効果的に防止できる研磨方法を提供することにある。」
「【0017】上記溶媒としては，水が一般的である。」
「【0055】【発（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20120531152958.pdf
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