裁判所の判断(by Bot)：
要するに，引用発明は，同発明に基づく方法を採用することによって，基板と，集積回路を形成し，該基板の1つの領域に取り付けられるチップと，該チップを該基板の1つの面に位置する外部電気接続領域に接続する電気接続手段と，封止容器と，をそれぞれに含む複数の半導体パッケージを，効率的に製作することを目的とする発明である。引用発明は，本願発明の解決課題（個々の樹脂封止型半導体装置が元の配線基板のどの位置にあったかを配線基板の分割後においても容易に識別できるようにし，もって，製造プロセスに起因する製品の不良解析や不良発生箇所の特定を迅速に行えるようにする解決課題）及び課題解決手段（マトリクス基盤の上面に複数の半導体チップを搭載する工程に先立ち，マトリクス基盤の下面のパッド及び配線を除く領域に，アドレス情報パターンを形成するとの構成を採用すること）については，何ら示唆及び開示がない。また，周知例1ないし3にも，本願発明の相違点2に係る構成を採用することによる解決課題及び解掘
莠蠱覆砲弔い討蓮げ燭蕕竜Ⅵ椶蘯┷兇發気譴討い覆ぁ◀垢覆錣繊ぜ魲領\xE31ないし3には，配線基板上にマトリクス状に搭載した複数の半導体チップを一括して樹脂封止した後，この配線基板を分割することによって複数の樹脂封止型半導体装置を製造する，樹脂封止型半導体装置の製造方法において，配線基板の上面に複数の半導体チップを搭載する工程や，これを樹脂封止する工程に先立ち，上記配線基板の下面のパッド及び配線を除く領域にアドレス情報パターンを形成するとの構成（相違点2に係る構成）や，かかる構成を採用することにより，上記アドレス情報パターンをカメラ，顕微鏡，目視等で認識することができ，個々の樹脂封止型半導体装置が元の配線基板のどの位置にあったかを配線基板の分割後においても容易に識別できること，依頼メーカの（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20120202141310.pdf
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