事案の概要(by Bot)：
本訴は，特許第3352084号（発明の名称：半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ。以下「本件特許」という。）の請求項1に係る特許の無効審判（無効2006−80140号）において特許庁が平成22年4月5日にした「請求項1についての訂正を認める。特許第3352084号の請求項1に記載された発明についての特許を無効とする。」との審決の取消しを求めるものである。
発明の名称(By Bot)：
半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ。
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20110301163902.pdf
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