【特許権:審決取消請求事件(行政訴訟)/知財高裁/平22・12・28/平21(行ケ)10370】原告:(株)東京精密/被告:アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

裁判所の判断(by Bot):
1 取消事由1について
(1)請求項を特定しない特許法36条4項,6項1号,2号に係る判断の誤りについて
ア 無効理由B(「光」の不明確さ等)の判断の誤りについて
(ア)原告は,本件各特許発明は,その審査過程において公知例との差別化を図るため,「光」に関する内容を意識的に除外して,「レーザー光」に係るものに限定しているようにみなされるところ,レーザー光に係る終点検出の固有の原理を発明の詳細な説明に記載することなく,また,レーザー光の反射を利用した終点検出の原理が通常の可視光の場合と同一視されることを前提にして,特許請求の範囲の請求項に「光」の記載をすることは,本件特許明細書に記載されていない内容を請求項に記載することにもなりかねないから,特許請求の範囲の記載は特許法36条6項2号(いわゆる明確性要件)に違反し,又は同項1号(いわゆるサポート要件)に違反する,また,終点検出の原理が不明であるから,レーザー光の反射を利用した終点検出に係る発明の詳細な説明の記載は,特許法36条4項(いわゆる実施可能要件)に違反する,旨主張する。
 しかし,原告の上記主張は,採用の限りでない。
 すなわち,本件特許明細書の【課題を解決するための手段】には,「光ビーム」によって発生する干渉信号を利用した発明についての記載がある。例えば,「また,データ取得装置により出力されるデータ信号を,進行中のCMPプロセスの終点の決定以外の事項に用いても有利である。従って,別の特徴においては,本発明は,前記の層を研磨している最中に基板上の層の均一性を測定するインシチュウの方法である。この方法は,以下のステップを備えている:研磨中に光ビームを層へ向けるステップと;光ビームの基板からの反射される(判決注「基板から反射される」の誤記と認める。)ことにより発生する干渉信号をモニタするステップと;この干(以下略)
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20110104114043.pdf



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