【特許権:審決取消請求事件(行政訴訟)/知財高裁/平25・5・23/平24(行ケ)10243】原告:台湾積體電路製造股?有限公司/被告:特許庁長官

事案の概要(by Bot):
本件は,原告が,後記1のとおりの手続において,特許請求の範囲の記載を後記2とする本件出願に対する拒絶査定不服審判の請求について,特許庁が同請求は成り立たないとした別紙審決書(写し)の本件審決(その理由の要旨は後記3のとおり)には,後記4の取消事由があると主張して,その取消しを求める事案である。
1特許庁における手続の経緯
(1)原告は,発明の名称を「配線構造の形成方法,配線構造およびデュアルダマシン構造」とする発明につき,平成18年6月6日に特許出願(特願2006−157253。請求項の数10。パリ条約による優先権主張:平成17年(2005年)6月6日(米国))を行った。
(2)原告は,平成22年10月28日付けで拒絶査定を受けたので,平成23年2月23日,これに対する不服の審判を請求した。
(3)特許庁は,上記請求を不服2011−4045号事件として審理し,平成24年2月21日,「本件審判の請求は,成り立たない。」との本件審決をし,その謄本は同年3月5日,原告に送達された。
2本件審決が対象とした特許請求の範囲の記載
特許請求の範囲請求項6の記載は,以下のとおりである。以下,請求項6に係る発明を「本願発明」といい,その明細書を,図面も含め,「本願明細書」という。なお,文中の「/」は,原文の改行箇所を示す。
導電部材を有する基板と,/前記基板上に存在し,少なくとも1つの応力調整層が内部に介在される複合低k誘電体層と,/前記複合低k誘電体層に形成され,前記少なくとも1つの応力調整層を貫通して,前記導電部材を電気的に接続する導電機構と,から構成され,/前記複合低k誘電体層内の応力を調整する前記応力調整層は,酸素を含有する炭化シリコン(SiaCbOc)で構成され,前記aは0.8〜1.2であり,前記bは0.8〜1.2であり,前記cは0を含まない0〜0.8であることを特(以下略)
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20130523165550.pdf



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