事案の概要(by Bot)：
本件は，原告が，後記1のとおりの手続において，特許請求の範囲の記載を後記2とする本件出願に対する拒絶査定不服審判の請求について，特許庁が同請求は成り立たないとした別紙審決書（写し）の本件審決（その理由の要旨は後記3のとおり）には，後記4の取消事由があると主張して，その取消しを求める事案である。
1特許庁における手続の経緯
(1)原告は，発明の名称を「配線構造の形成方法，配線構造およびデュアルダマシン構造」とする発明につき，平成18年6月6日に特許出願（特願2006−157253。請求項の数10。パリ条約による優先権主張：平成17年（2005年）6月6日（米国））を行った。
(2)原告は，平成22年10月28日付けで拒絶査定を受けたので，平成23年2月23日，これに対する不服の審判を請求した。
(3)特許庁は，上記請求を不服2011−4045号事件として審理し，平成24年2月21日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との本件審決をし，その謄本は同年3月5日，原告に送達された。
2本件審決が対象とした特許請求の範囲の記載
特許請求の範囲請求項6の記載は，以下のとおりである。以下，請求項6に係る発明を「本願発明」といい，その明細書を，図面も含め，「本願明細書」という。なお，文中の「／」は，原文の改行箇所を示す。
導電部材を有する基板と，／前記基板上に存在し，少なくとも1つの応力調整層が内部に介在される複合低k誘電体層と，／前記複合低k誘電体層に形成され，前記少なくとも1つの応力調整層を貫通して，前記導電部材を電気的に接続する導電機構と，から構成され，／前記複合低k誘電体層内の応力を調整する前記応力調整層は，酸素を含有する炭化シリコン（SiaCbOc）で構成され，前記aは0.8〜1.2であり，前記bは0.8〜1.2であり，前記cは0を含まない0〜0.8であることを特（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20130523165550.pdf
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