裁判所の判断(by Bot)：
当裁判所は，原告の取消事由2のうち，「予測できない効果」に係る主張は，理由があるものと判断する。その理由は，以下のとおりである。
1 認定事実
(1)本件明細書の記載
本件明細書には以下の記載がある。なお，本件明細書の図3，図4，図7及び図9は別紙図3，同図4，同図7及び同図9のとおりである。
「【発明の詳細な説明】【技術分野】【0001】本発明は，例えば液晶表示装置を駆動させる半導体チップや受動部品などを搭載するための半導体キャリア用フィルムを用いた半導体装置に関するものである。【背景技術】【0002】近年，液晶ドライバを搭載するキャリアテープは多機能及び高性能化が進む液晶ドライバの多出力に伴い，ファインピッチ化が急速に進んでいる。現在，キャリアテープとしては，液晶ドライバを実装するTCP（Tape Carrier Package）よりファインピッチ化が可能な半導体キャリア用フィルムであるCOF（Chip On Film）が主流を占めつつある。【0003】このCOFを用いた半導体装置の一般的な組立方法（製造方法）は次の通りである。ポリイミドからなるベースフィルム上に銅からなる配線をエッチングにてパターニングし，その配線の上にスズメッキを施すことによって形成された半導体キャリア用フィルムに，突起電極を形成した半導体チップを熱圧着により接合する。」
「【発明の開示】【発明が解決しようとする課題】【0006】しかしながら，上述のような従来のメタライジング法で形成された半導体キャリア用フィルムでは，電位差の生じる配線（端子）間の距離を小さくした場合や，高出力によって端子間に生じる電位差が大きくなった場合に，高温高湿環境下で電位差の生じた隣り合う端子間にマイグレーションが発生して，該端子間の絶縁抵抗が劣化しやすかった。特に，配線に金メッキを施している場合には，メッ（以下略）
（PDF）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20131003093316.pdf
（裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/search/jhsp0030?hanreiid=83619&hanreiKbn=07