【特許権:審決取消請求事件(行政訴訟)/知財高裁/平25・10・30/平25(行ケ)10015】原告:コネコーポレイション/被告:特許庁長官

裁判所の判断(by Bot):

1取消事由1(本願補正発明の進歩性の判断の誤り)について
(1)引用発明の認定の誤りについて
ア 審決は,鋼製素線2で構成された各ロープ53の鋼製素線2を撚り合わせた部分の直径(以下「コア直径」という)が約5.0mmないし10mmであると認定しているが,この認定は,引用文献の第1図に示された素線2の直径とコア直径との図示比率のみを根拠とするものである。ところで,一般に,特許出願の願書に添付される図面は,明細書を補完し,特許を受けようとする発明に係る技術内容を当業者に理解させるための説明図であるから,当該発明の技術内容を理解するために必要な程度の正確さを備えていれば足り,当該図面に表示された寸法については,必ずしも厳密な正確さが要求されるものではない。そこで,引用発明の技術内容についてみると,引用発明は,樹脂材料で素線を被覆すると共に,ロープ外周を樹脂材料で被覆したワイヤロープに関する発明であり,従来,エレベータシステムの小型・軽量化を図るためには,シーブを小径化する必要があるところ,小径のシーブを用いた場合,シーブに巻き掛けられたワイヤロープの曲げ半径が減少し,シーブとの接触圧力が高くなって,ワイヤロープの寿命や強度が低下するといった問題があったことから,このような問題を解決するために,引用発明は,ワイヤロープの構造を改良し,複数の素線を撚り合わせたストランドを複数本撚り合わせることによって構成されたワイヤロープにおいて,素線及びワイヤロープ外周の双方を樹脂材料で被覆するものであって,素線の被覆によって,シーブ通過時における素線相互の滑りによる摩耗を抑制でき,また,ワイヤロープの被覆によって,シーブとの接触面積の増加および接触圧の低下を図ることができ,その結果として,シーブ溝との接触によるワイヤロープの摩耗を抑制できるというものである。上(以下略)

(PDF)
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20131106111359.pdf
(裁判所ウェブサイトの掲載ページ)
http://www.courts.go.jp/search/jhsp0030?hanreiid=83719&hanreiKbn=07