事案の概要(by Bot)：
1特許庁における手続の経緯等（当事者間に争いがない。）
原告は，発明の名称を「電子製造プロセス内で使用するための塗布器液体」とする発明について，平成17年5月26日に国際出願（特願2007−515322号（パリ条約による優先権主張平成16年6月3日）。以下「本願」という。請求項の数は当初46であったが，後に17に補正された。）をしたが，平成23年5月26日付け（同月31日発送）で拒絶査定を受けたので，同年9月29日，これに対する不服の審判を請求した。特許庁は，この審判を，不服2011−21024号事件として審理した結果，平成25年7月16日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし（併せて，出訴期間として90日を附加した。），審決の謄本を，同年8月5日，原告に送達した。原告は，同年11月30日，上記審決の取消しを求めて本件訴えを提起した。 2特許請求の範囲
本願の特許請求の範囲における請求項1の記載は次のとおりである（この請求項に係る発明を，以下「本願発明」という。また，本願の明細書を，以下「本願明細書」という。）。
【請求項1】溶媒と複数のナノチューブとを含んだ塗布器液体であって，該塗布器液体は，ポリマーも界面活性剤も含んでおらず，前記ナノチューブの濃度が10mg／L以上であり，複数の該ナノチューブは互いに分離されており，沈降あるいは凝集することな
3く，前記塗布器液体中に分散されて，少なくとも1週間は分離状態を維持でき，その金属不純物レベルを約1×1018原子／cm3未満のレベルにまで低減させており，前記塗布器液体は約500nm以上の粒子径を有した粒子を含有していないことを特徴とする塗布器液体。
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/548/084548_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=84548