事案の概要(by Bot)：
本件は，発明の名称を「電子部品の樹脂封止成形方法及び装置」とする2件の特許権を有していた原告が，被告が製造，販売等する製品が，当該発明の技術的範囲に属し，原告の特許権を侵害すると主張して，被告に対し，特許権侵害の不法行為に基づく損害賠償請求として，本件訴訟提起の日の3年前の日である平成23年2月28日から特許の存続期間満了の日である平成25年7月22日までの期間
に，特許法102条2項により原告に生じたと推定される損害額のうちの一部である1億円の支払を求め，本件訴訟提起の日の10年前の日である平成16年2月28日から平成23年2月27日に至るまでの期間に，被告が法律上の原因なく利得を受けた本件特許の実施料相当額の一部に当たる4200万円について，不当利得返還請求権に基づき支払を求めるとともに，これら合計1億4200万円に対する平成26年3月8日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで民法所定の年5分の割合による遅延損害金の支払を求めた事案である。
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/410/085410_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=85410