事案の概要(by Bot)：
本件は，発光ダイオードに関する特許権を有する原告が，台湾の企業が製造し，被告が輸入し，譲渡等をしているLEDパッケージについて，原告の特許権に係る特許発明の技術的範囲に属すると主張して，被告に対し，そのLEDパッケージの輸入，譲渡等の差止め及び廃棄，民法709条に基づく損害賠償金100万円及びこれに対する不法行為の後の日である訴状送達の日の翌日から支払済みまで民法所定の年5分の割合による遅延損害金の支払を求める事案である。
1前提となる事実（争いのない事実及び各項末尾掲記の証拠によって容易に認められる事実）
(1)本件特許権
原告は，次の特許権（以下「本件特許権」という。）を有している。
特許番号 第4530094号
出願日 平成21年3月18日
登録日 平成22年6月18日
発明の名称 発光ダイオード
(2)本件発明
本件特許権に係る特許出願の願書に添付した特許請求の範囲の請求項1の記載は，本判決添付の特許公報の該当項記載のとおりである（以下，この請求項1に係る発明を「本件発明」という。）。
(3)構成要件の分説
本件発明は，次の構成要件からなる（以下，分説した構成要件をそれぞれの符号に従い「構成要件A」のようにいう。）。
A窒化ガリウム系化合物半導体を有するLEDチップと，
B該LEDチップを直接覆うコーティング樹脂であって，該LEDチップからの第1の光の少なくとも一部を吸収し波長変換して前記第1の光とは波長の異なる第2の光を発光するフォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング樹脂を有し，
C前記フォトルミネセンス蛍光体に吸収されずに通過した前記第1の光の発光スペクトルと前記第2の光の発光スペクトルとが重なり合って白色系の光を発光する発光ダイオードであって，
D前記コーティング樹脂中のフォトルミネセンス蛍光体の濃度が，前記コーティング樹脂の表面側から前記LEDチップに向か（以下略）
http://www.courts.go.jp/hanrei/pdf/20130205101143.pdf
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