事案の概要(by Bot)：
本件は，特許無効審判請求を不成立とした審決の取消訴訟である。争点は，進歩性の有無（引用発明の認定の当否，本件発明と引用発明との対比判断の当否，相違点に係る判断の当否）についての認定判断の当否である。
発明の要旨(By Bot)：
本件発明の要旨は，以下のとおりである。
（本件発明1）実質的に，スズ，銀，銅，ビスマス，アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって，前記はんだ合金の総量に対して，前記銀の含有割合が，2質量％以上4質量％以下であり，前記銅の含有割合が，0.3質量％以上1質量％以下であり，前記ビスマスの含有割合が，4.8質量％を超過し10質量％以下であり，
前記アンチモンの含有割合が，3質量％以上10質量％以下であり，前記コバルトの含有割合が，0.001質量％以上0.3質量％以下であり，前記スズの含有割合が，残余の割合であることを特徴とする，はんだ合金。
（本件発明2）さらに，ニッケル，インジウム，ガリウム，ゲルマニウムおよびリンからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含有し，はんだ合金の総量に対して，前記元素の含有割合が，0質量％超過し1質量％以下である，請求項1に記載のはんだ合金。 （本件発明3）前記銅の含有割合が，0.5質量％以上0.7質量％以下である，請求項1または2に記載のはんだ合金。
（本件発明4）前記ビスマスの含有割合が，4.8質量％を超過し7質量％以下である，請求項1〜3のいずれか一項に記載のはんだ合金。 （本件発明5）前記アンチモンの含有割合が，5質量％以上7質量％以下である，請求項1〜4のいずれか一項に記載のはんだ合金。 （本件発明6）前記コバルトの含有割合が，0.003質量％以上0.01質量％以下である，請求項1〜5のいずれか一項に記載のはんだ合金。 （本件発明7）請求項1〜6のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と，フラックスとを含有することを特徴とする，ソルダペースト。 （本件発明8）請求項7記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする，電子回路基板。
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/499/087499_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=87499