事案の概要(by Bot)：
本件は，発明の名称を「ボールボンディング用被覆銅ワイヤ」とする発明に係る特許権を有する原告が，被告の製造，販売等に係る別紙物件目録記載の各ボンディングワイヤ（以下，品番EX1pのうち線径が25μmのものを「被告製品1」といい，線径が18μmのものを「被告製品2」といい，これらを併せて「被告各製品」という。）がいずれも，本件特許の請求項1，2，6，7及び9に係る各発明（以下，請求項の番号に従って「本件発明1」のようにいい，これらを総称して「本件各発明」という。）の技術的範囲に属するとして，被告に対し，本件特許権に基づき，被告各製品の製造，販売等の差止めを，本件特許権（同条2項）に基づき，被告の占有に係る被告各製品の廃棄を求めるとともに，不法行為（本件特許権の侵害）に基づき，被告が得た利益の額に相当する損害金11億円の一部として1億円及びこれに対する不法行為の後の日である平成28年4月15日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで民法所定の年5分の割合による遅延損害金の支払を求める事案である。
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/033/088033_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=88033