【知財(特許権):特許権侵害差止等請求事件/大阪地裁/平30 ・6・14/平28(ワ)2688】原告:田中電子工業(株)5/被告:日鉄住金 マイクロメタル(株)

事案の概要(by Bot):
本件は,発明の名称を「ボールボンディング用被覆銅ワイヤ」とする発明に係る特許権を有する原告が,被告の製造,販売等に係る別紙物件目録記載の各ボンディングワイヤ(以下,品番EX1pのうち線径が25μmのものを「被告製品1」といい,線径が18μmのものを「被告製品2」といい,これらを併せて「被告各製品」という。)がいずれも,本件特許の請求項1,2,6,7及び9に係る各発明(以下,請求項の番号に従って「本件発明1」のようにいい,これらを総称して「本件各発明」という。)の技術的範囲に属するとして,被告に対し,本件特許権に基づき,被告各製品の製造,販売等の差止めを,本件特許権(同条2項)に基づき,被告の占有に係る被告各製品の廃棄を求めるとともに,不法行為(本件特許権の侵害)に基づき,被告が得た利益の額に相当する損害金11億円の一部として1億円及びこれに対する不法行為の後の日である平成28年4月15日(訴状送達の日の翌日)から支払済みまで民法所定の年5分の割合による遅延損害金の支払を求める事案である。

(PDF)
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/033/088033_hanrei.pdf (裁判所ウェブサイトの掲載ページ)
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=88033