事案の概要(by Bot)：
本件は，発明の名称を「抗折強度の高い薄型チップの形成方法及び形成システム」とする特許第6276437号の特許権（以下「本件特許権」といい，この特許を「本件特許」という。また，本件特許の願書に添付した明細書及び図面を併せて「本件明細書」という。）を有する原告が，別紙被告製品目録記載1及び2の各レーザエンジン（以下，これらを併せて「被告各製品」という。）を搭載し，所定の条件でウェーハにレーザ光を照射するための装置であるSDレーザソーを含むSDBGプロセス（「SDBG」とは「StealthDicingBeforeGrinding」の略である。）を実行するために必要な全ての装置から成るシステムは，本件特許の特許請求の範囲請求項2に係る発明（以下「本件発明」という。）の技術的範囲に属し，被告において被告各製品の製造，譲渡若しくは貸渡し又は譲渡若しくは貸渡しの申出（以下「製造等」という。）をする行為は，特許法101条2号の間接侵害に当たると主張して，被告に対し，同法100条1項に基づき被告各製品の製造等の差止めを，同条2項に基づき被告各製品の廃棄をそれぞれ求める事案である。
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/655/089655_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=89655