【知財(特許権):特許権侵害差止等請求事件/東京地裁/令2 2・26/平30(ワ)34729】

事案の概要(by Bot):
本件は,発明の名称を「抗折強度の高い薄型チップの形成方法及び形成システム」とする特許第6276437号の特許権(以下「本件特許権」といい,この特許を「本件特許」という。また,本件特許の願書に添付した明細書及び図面を併せて「本件明細書」という。)を有する原告が,別紙被告製品目録記載1及び2の各レーザエンジン(以下,これらを併せて「被告各製品」という。)を搭載し,所定の条件でウェーハにレーザ光を照射するための装置であるSDレーザソーを含むSDBGプロセス(「SDBG」とは「StealthDicingBeforeGrinding」の略である。)を実行するために必要な全ての装置から成るシステムは,本件特許の特許請求の範囲請求項2に係る発明(以下「本件発明」という。)の技術的範囲に属し,被告において被告各製品の製造,譲渡若しくは貸渡し又は譲渡若しくは貸渡しの申出(以下「製造等」という。)をする行為は,特許法101条2号の間接侵害に当たると主張して,被告に対し,同法100条1項に基づき被告各製品の製造等の差止めを,同条2項に基づき被告各製品の廃棄をそれぞれ求める事案である。

(PDF)
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/655/089655_hanrei.pdf (裁判所ウェブサイトの掲載ページ)
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=89655