事案の概要(by Bot)：
本件は，特許無効審判請求の不成立審決の取消訴訟である。争点は，進歩性についての認定判断の誤りの有無である。
1特許庁における手続の経緯
（1）被告は，平成13年9月13日（優先日は平成12年9月13日），発明の名称を「切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法」とする特許出願をし，平成15年3月14日，その設定登録を受けた。
（2）被告は，平成16年12月28日に，発明の名称を「加工対象物切断方法」と訂正することを含む訂正の請求をし，特許庁は，平成17年2月4日，同訂正を認める旨の決定をし，同年3月22日，同決定の確定登録がされた。その後，被告は，同年8月15日に訂正の請求をし，特許庁は，平成18年3月3日，同訂正を認める旨の審決をし，同年11月9日，同審決の確定登録がされた（同訂正後の請求項の数31。以下，同訂正後の特許第3408805号を「本件特許」といい，同訂正後の本件特許に係る明細書及び図面を「本件明細書」という。）。
（3）原告は，平成31年2月25日，本件特許の無効審判の請求（以下「本件審判請求」という。）をした（無効2019800016号事件）。特許庁は，令和2年1月7日，本件審判請求について，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，本件審決の謄本は，同月17日に原告に送達された。 2本件特許に係る発明の要旨
本件特許の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである（以下，各請求項に係る発明を，それぞれ請求項の番号に応じて「本件発明1」などといい，本件発明131を併せて「本件発明」という。）。
【請求項1】半導体材料からなるウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し，前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成し，この改質領域によって，前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工（以下略）
（PDF）
http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/849/089849_hanrei.pdf （裁判所ウェブサイトの掲載ページ）
http://www.courts.go.jp/app/hanrei_jp/detail7?id=89849